Les prochains salons sur les PME et les Entreprises
INDP :
Un programme dédié au Design Packaging en mai et juin 2009.
L’Institut national du design packaging (INDP) organise des expositions, des salons et des congrès. Voici le calendrier des événements à venir pour les mois de mai et juin :
- jusqu’au 9 mai, « l’Ecopack attitude » à Paris (Ier), un tour d’horizon sur l’empreinte écologique des emballages ;
- jusqu’au 1er juin « Packaging : emballer à dessein » à Lausanne (Suisse), le packaging dans tous ses états ;
- le 14 mai, « Futur Graphic » à Angoulême (16), un congrès-salon dédié au secteur de la chaîne graphique ;
- du 15 au 30 mai, « La Quinzaine du design », parcours d’expositions et cycle de conférences en Charente ;
- les 27 et 28 mai, « Packaging Innovations » à la Porte de Versailles, Paris (XVe), à propos d’éco-innovation ;
- et les 3 et 4 juin, « Pack & Gift » à la Porte de Versailles, Paris (XVe), le salon dédié à l’événementiel. (www.indp.net).